« Powrót do listy wiadomości

Znamy specyfikację nadchodzących procesorów Snapdragon 845 i Kirin 970

msnet 19 Maja 2017 20:38 5

Dzięki serwisowi weibo.com do sieci wyciekła specyfikacja zbliżających się flagowych procesorów firm Qualcomm i Huawei.





Według tabelki (poniżej) topowy Snapdragon 845 powinien zadebiutować w pierwszym kwartale przyszłego roku. Wykonany w procesie technologicznym 10 nm LPE układ ma być wyposażony w cztery rdzenie Cortex-A75 i cztery Cortex-A53 oraz grafikę Adreno 630. Do tego dochodzi obsługa pamięci RAM typu LPDDR4X, pamięci flash tupu UFS 2.1 oraz łączności Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad.

Przyszły najszybszy procesor Huaweia, Kirin 970, to także 10 nm, ale FinFET. On także będzie jednostką ośmiordzeniową, ale cztery najszybsze rdzenie będą typu Cortex-A73. W stosunku do nowego Snapdragona, Kirin 970 będzie pozbawiony obsługi standardu Wi-Fi 802.11 ad. Premiera układu ma nastąpić w drugiej połowie bieżącego roku.

Zobacz: Samsung z wyłącznością na Snapdragony 845?

Źródło: Weibo, wł

Komentarze
Dodaj swoją opinię
Zaloguj się
Zarejestruj się

Do prawidłowego działania formularza wymagana jest akceptacja plików cookie.

Serwis TELEPOLIS.PL zastrzega sobie prawo redakcji, skrótów, bądź usunięcia opinii zawierającej treści zabronione przez prawo, wulgarne, obraźliwie lub w inny sposób rażąco naruszające zasady współżycia społecznego. Komentarze są opiniami czytelników, za które ponoszą oni wyłączną odpowiedzialność. Nie są oficjalnymi opiniami serwisu TELEPOLIS.PL i jego redakcji. Jednocześnie przypominamy, że osoba zamieszczająca opinię może ponieść za jej treść odpowiedzialność karną i/lub cywilną.

 

Usuwane będą także komentarze zawierające oferty handlowe, numery telefonów, adresy e-mail czy komunikatorów oraz komentarze mocno odbiegające od treści wiadomości.